T/CIE 150-2022 现场可编程门阵列(FPGA)芯片时序可靠性测试规范

现场可编程门阵列(FPGA)芯片时序可靠性测试规范 (T/CIE 150-2022) 为中国电子学会发布。

本文件规定了FPGA芯片时序可靠性测试，包含了硬核IP、接口IP、互联等模块的时序可靠性评估方法。 本文件适用于FPGA的提供者、使用者和第三方评价FPGA芯片的时序可靠性。 注：第三方是指在FPGA芯片交付过程中进行认证和提供鉴定、试验等服务的独立机构。