现场可编程门阵列(FPGA)芯片动态老化试验方法 (T/CIE 151-2022) 为中国电子学会发布。
本文件规定了现场可编程门阵列(FPGA)芯片动态老化要求及试验方法。 本文件适用于FPGA芯片的提供者、使用者和第三方开展老化试验及评价。
T/CIE 151-2022 现场可编程门阵列(FPGA)芯片动态老化试验方法
标准号
T/CIE 151-2022
下载格式
PDF
发布日期
实施日期
标准类别
团体标准
现场可编程门阵列(FPGA)芯片动态老化试验方法 (T/CIE 151-2022) 为中国电子学会发布。
本文件规定了现场可编程门阵列(FPGA)芯片动态老化要求及试验方法。 本文件适用于FPGA芯片的提供者、使用者和第三方开展老化试验及评价。
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