T/CEMIA 037-2023 厚膜集成电路用银钯导体浆料规范

厚膜集成电路用银钯导体浆料规范 (T/CEMIA 037-2023) 为中国电子材料行业协会发布。

本文件规定了厚膜集成电路用银钯导体浆料的产品分类、技术要求、检验方法、检验规则及包装、标志、运输、贮存。本文件适用于由导电相、玻璃相、有机载体以及添加剂组成的能满足印刷特性的厚膜集成电路用银钯导体浆料(以下简称：银钯导体浆料)。