厚膜集成电路用电阻浆料规范 (T/CEMIA 021-2019) 团体名称为中国电子材料行业协会
主要起草人：鹿宁、赵莹、周宝荣、陆冬梅、孙社稷、王大林、崔国强、张建益、王璞、刘丝颖、梅元、赵科良、王耀东、董耀辉、李艳、李建辉、王伟、张登峰、任荣、王丽莎、杨晓平、莫雪琼
起草单位：西安宏星电子浆料科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第四十三研究所、陕西华经微电子股份有限公司、广东风华高新科技股份有限公司
范围：本规范规定了厚膜集成电路用电阻浆料的定义、技术要求、检验方法、检验规则及包装、标志、运输、贮存。本规范适用于由功能相、玻璃相、有机载体以及添加剂组成，满足印刷特性的厚膜集成电路用电阻浆料(以下简称电阻浆料)。
内容简要 本规范规定了厚膜集成电路用电阻浆料的定义、技术要求、检验方法、检验规则及包装、标志、运输、贮存。本规范适用于由功能相、玻璃相、有机载体以及添加剂组成，满足印刷特性的厚膜集成电路…