QZMS 168-2023 168 碳化硅（SiC）晶圆化学机械抛光用纳米抛光液

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QZMS 168-2023标准中规定的纳米抛光液适用于碳化硅（SiC）晶圆的化学机械抛光（CMP）工艺，主要用于半导体制造过程中对SiC晶圆表面进行高效、高精度的抛光处理，以达到所需的表面平整度和粗糙度要求。