化学沉铜剂 (QZS03-011-2020)为企业标准共2页，下载大小0.14MB。
化学沉铜剂QZS03-011-2020适用于印制电路板（PCB）制造过程中的化学沉铜工艺，主要用于在非导电基材表面（如环氧树脂、聚酰亚胺等）通过化学还原反应沉积一层均匀、致密的金属铜层，为后续电镀工艺提供导电基础。该沉铜剂适用于通孔（PTH）和盲埋孔的金属化处理，具有优良的深镀能力和覆盖能力，可满足高纵横比孔壁的均匀沉积要求，适用于高密度互连（HDI）板、多层板等精密电子线路板的加工。
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化学沉铜剂QZS03-011-2020适用于印制电路板（PCB）制造过程中的化学沉铜工艺，主要用于在非导电基材表面（如环氧树脂、聚酰亚胺等）通过化学还原反应沉积一层均匀、致密的金属铜层，为后续电镀工艺提供导电基础。该沉铜剂适用于通孔（PTH）和盲埋孔的金属化处理，具有优良的深镀能力和覆盖能力，可满足高纵横比孔壁的均匀沉积要求，适用于高密度互连（HDI）板、多层板等精密电子线路板的加工。
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