化学沉铜添加剂 (QZHYH 005-2024)为企业标准共1页，下载大小0.9MB。
化学沉铜添加剂QZHYH 005-2024适用于印制电路板（PCB）制造过程中的化学沉铜工艺，主要用于在非导电基材表面沉积均匀、致密的铜层，为后续电镀工艺提供良好的导电基础。该添加剂适用于多种基材，包括环氧树脂、聚酰亚胺等常见PCB基板材料，可有效改善沉铜层的附着力、均匀性和导电性能，适用于高密度互连（HDI）板、多层板等精密电路板的制造过程。
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化学沉铜添加剂QZHYH 005-2024适用于印制电路板（PCB）制造过程中的化学沉铜工艺，主要用于在非导电基材表面沉积均匀、致密的铜层，为后续电镀工艺提供良好的导电基础。该添加剂适用于多种基材，包括环氧树脂、聚酰亚胺等常见PCB基板材料，可有效改善沉铜层的附着力、均匀性和导电性能，适用于高密度互连（HDI）板、多层板等精密电路板的制造过程。
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