无焊连接 - 第4部分：不可触及绝缘位移（ID）连接 - 通用要求、测试方法及实践指南 (IEC 60352-4:2020) Solderless connections - Part 4: Non-accessible insulation displacement (ID) connections - General requirements, test methods and practical guidance 标准发布组织为IEC，国际组织机构所属TC 48/SC 48B。
IEC60352-4:2020标准适用于无焊压接连接，规定了用于通信设备和采用类似技术的电子设备中的无焊压接连接的一般要求、试验方法和实用指南，涵盖连接的设计、材料、性能及可靠性等方面，适用于单股线和多股线的压接连接，确保其在电气和机械性能上的可靠性。