无焊连接 - 第3部分：易接触式绝缘位移（ID）连接 - 通用要求、测试方法及实践指南 (IEC 60352-3:2020) Solderless connections - Part 3: Accessible insulation displacement (ID) connections - General requirements, test methods and practical guidance 标准发布组织为IEC，国际组织机构所属TC 48/SC 48B。
IEC60352-3:2020标准适用于无焊压接连接，规定了使用无焊压接技术进行电气和机械连接的要求、测试方法和适用性，适用于通信设备、电子设备及其他类似电气装置中的连接，确保连接可靠性和性能一致性。