半导体器件的机械标准化 第1部分：分立器件外形图绘制的一般规则 (IEC 60191-1:2018) Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 1: General rules for the preparation of outline drawings of discrete devices 标准发布组织为IEC，国际组织机构所属TC 47/SC 47D。
IEC60191-1:2018是国际电工委员会（IEC）发布的标准，适用于半导体器件的机械标准化，主要规定了半导体器件封装的外形尺寸、端子位置和机械特性等方面的通用要求，旨在确保不同制造商生产的半导体器件在机械兼容性和互换性方面的一致性，便于在电子设备中的安装和使用。该标准适用于各种类型的半导体器件封装，包括但不限于分立器件和集成电路的封装。