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SJ/T 11993-2025 印制电路板组件焊盘坑裂测试方法

发布日期：2025-05-09，实施日期：2025-08-01，下载格式PDF。

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印制电路板组件焊盘坑裂测试方法 (SJ/T 11993-2025) 主管部门为工业和信息化部。

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