半导体器件 机械和气候试验方法 第8部分：密封 (GB/T 4937.8-2025) 国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第8部分：密封》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
起草单位：中国电子技术标准化研究院、江苏韩电电器有限公司、苏州海光芯创光电科技股份有限公司、阿母芯微电子技术（中山）有限公司、青岛金汇源电子有限公司。
起草人：罗晓羽 、孙明 、甘鑫涛 、胡朝阳 、薛冬英 、程文娟 。
该标准适用于半导体器件(分立器件和集成电路)。 本试验方法的目的是检测半导体器件的漏率。