半导体器件 机械和气候试验方法 第10部分：机械冲击 器件和组件 (GB/T 4937.10-2025) 国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第10部分：机械冲击 器件和组件》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
起草单位：中国电子技术标准化研究院、深圳华海达科技有限公司、广州市爱浦电子科技有限公司、广东力德诺电子科技有限公司、苏州海光芯创光电科技股份有限公司、东莞市科佳电路有限公司、江西鸿利光电有限公司。
起草人：王琪 、谢宝琳 、王爽 、薛涛 、梁旦新 、胡朝阳 、廖发盆 、李义园 。
该标准适用于处于自由态和组装到印制电路板上的半导体器件，以确定器件和印制板组件承受中等严酷程度冲击的适应能力。印制板组装是一种在组装到印制电路板的使用条件下，试验器件耐机械冲击能力的方法。机械冲击由突然施加的力，及装卸、运输或现场操作中的突然受力而产生，这种类型的冲击可能破坏工作特性，特别是在冲击脉冲重复的情况下。本试验适用于器件鉴定的破坏性试验。