半导体器件 机械和气候试验方法 第40部分：采用应变仪的板级跌落试验方法 (GB/T 4937.40-2025) 国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第40部分：采用应变仪的板级跌落试验方法》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所、河北工诺检测技术有限公司、深圳市金泰克半导体有限公司、合肥德宽信息技术有限责任公司、广州海关技术中心、安徽高芯众科半导体有限公司、湖北华远检测技术有限公司。
起草人：赵海龙 、聂丛伟 、李创锋 、彭浩 、高东阳 、张魁 、尹丽晶 、冉红雷 、王英程 、李敏 、顾小平 、黄伟 、辛长林 、宁仁祥 、唐力 、朱玉珂 。
该标准描述了一种评估和比较加速试验环境中手持电子产品应用的表面安装半导体器件跌落性能的试验方法，其中电路板过度弯曲会导致产品失效。目的是使试验方法标准化，以提供表面安装半导体器件跌落试验性能的可再现性评估，同时复现产品级试验期间常见的失效模式。 该标准适用于使用应变仪测量器件附近电路板的应变和应变率。IEC 60749-37适用于使用加速度计测量施加的机械冲击持续时间和强度，该强度与安装在标准板上的给定器件所受的应力成比例。详细规范中说明使用哪种试验方法。注1：尽管本试验能评估由安装方式及其条件、印刷电路板（PCB）设计、焊接材料以及半导体器件的安装能力等结合在一起的结构，但不能单独评估半导体器件的安装能力。 注2：本试验的结果受到不同焊接条件、PCB焊盘图案设计和焊接材料等影响比较大。因此，本试验不能从根本上保证半导体器件焊点的可靠性。 注3：当本试验产生的机械应力在器件实际使用中不会发生时，本试验不适用。