"国际机械工程先进技术译丛"系列丛书旨在引进和推广国际机械工程领域的前沿技术和先进理念，为国内相关领域的科研人员、工程师和学生提供高质量的参考书籍。《三维集成电路设计》是该系列中的一本重要著作，专注于三维集成电路（3DIC）设计的最新技术和发展趋势。本书系统地介绍了3DIC的基本原理、设计方法、制造工艺以及应用前景，涵盖了芯片堆叠、硅通孔（TSV）技术、热管理、信号完整性等关键内容。通过深入的理论分析和实际案例，本书为读者提供了从基础到高级的全面知识体系，帮助读者掌握3DIC设计的核心技术和挑战。本书适合集成电路设计工程师、微电子研究人员、高校相关专业师生以及对先进半导体技术感兴趣的读者阅读，是理解和应用3DIC技术的重要参考资料。
