超大规模集成电路（VLSI）技术工艺评价是对集成电路制造过程中各项关键工艺环节的系统性评估。该评价主要针对晶圆加工、光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、化学机械抛光等核心工艺步骤，分析其技术指标、工艺稳定性和生产效率。评价内容包括工艺节点的技术先进性（如7nm、5nm等）、器件性能参数（速度、功耗、可靠性）、工艺兼容性、缺陷控制水平以及量产可行性等方面。同时需要评估工艺对材料、设备、环境的要求，以及技术升级的潜力和成本效益。通过系统化的工艺评价，可以为集成电路制造企业的技术路线选择、工艺优化和产能规划提供科学依据，对于提升芯片性能、降低制造成本、提高良率具有重要指导意义。随着摩尔定律的持续推进，工艺评价在半导体产业发展中扮演着越来越关键的角色。
