《现代电子工艺技术指南》是一本全面介绍电子制造与组装工艺的专业书籍。本书系统阐述了从基础元器件到复杂电子系统的生产流程,重点讲解了表面贴装技术(SMT)、通孔插装技术(THT)、微电子封装等核心工艺。内容涵盖电子材料特性、PCB设计与制造、焊接工艺、检测与测试等关键技术环节,同时介绍了智能制造、绿色电子制造等前沿发展趋势。本书既包含扎实的理论基础,又提供实用的操作指导,适合电子工程师、工艺技术人员、高校师生及相关领域从业者参考使用,是掌握现代电子制造技术的权威工具书。

《现代电子工艺技术指南》是一本全面介绍电子制造与组装工艺的专业书籍。本书系统阐述了从基础元器件到复杂电子系统的生产流程,重点讲解了表面贴装技术(SMT)、通孔插装技术(THT)、微电子封装等核心工艺。内容涵盖电子材料特性、PCB设计与制造、焊接工艺、检测与测试等关键技术环节,同时介绍了智能制造、绿色电子制造等前沿发展趋势。本书既包含扎实的理论基础,又提供实用的操作指导,适合电子工程师、工艺技术人员、高校师生及相关领域从业者参考使用,是掌握现代电子制造技术的权威工具书。

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