温度对微电子和系统可靠性的影响是一个关键的研究领域，因为温度变化会显著影响电子设备的性能和寿命。在微电子器件中，温度升高可能导致材料膨胀、电子迁移加剧以及热应力积累，从而引发器件失效或性能退化。此外，高温环境还会加速绝缘材料的老化，降低晶体管的开关速度，并增加漏电流，进一步影响系统的稳定性和可靠性。另一方面，低温环境也可能带来挑战，例如材料脆化、接触电阻增大以及载流子迁移率下降等问题。因此，在设计微电子系统和制定可靠性策略时，必须充分考虑温度因素，采取有效的热管理措施，如散热设计、温度监控和材料优化，以确保器件在宽温度范围内稳定工作并延长使用寿命。
