端胺基聚氨酯环氧树脂胶粘剂作为一种高性能胶粘材料,在复合材料、电子封装和航空航天等领域具有广泛应用。其固化反应特征及动力学研究对于优化固化工艺、提升材料性能具有重要意义。本研究通过差示扫描量热法(DSC)等分析手段,系统考察了端胺基聚氨酯环氧树脂胶粘剂在不同温度条件下的固化行为,分析了反应活化能、反应级数等动力学参数,并建立了相应的固化动力学模型。研究结果可为该胶粘剂的配方设计和工艺优化提供理论依据,对拓展其工程应用具有重要参考价值。

端胺基聚氨酯环氧树脂胶粘剂作为一种高性能胶粘材料,在复合材料、电子封装和航空航天等领域具有广泛应用。其固化反应特征及动力学研究对于优化固化工艺、提升材料性能具有重要意义。本研究通过差示扫描量热法(DSC)等分析手段,系统考察了端胺基聚氨酯环氧树脂胶粘剂在不同温度条件下的固化行为,分析了反应活化能、反应级数等动力学参数,并建立了相应的固化动力学模型。研究结果可为该胶粘剂的配方设计和工艺优化提供理论依据,对拓展其工程应用具有重要参考价值。

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