单组分热固化聚氨酯-银导电胶粘剂是一种结合了聚氨酯优异力学性能和银优良导电性的新型功能材料。该材料以聚氨酯为基体，通过添加银粉或银纳米颗粒作为导电填料，在加热条件下实现固化成型。相比传统导电胶，这种单组分体系具有使用方便、储存稳定性好、固化工艺简单等优点。其固化后的产物不仅具备良好的导电性能，还保持了聚氨酯材料固有的柔韧性、粘接强度和耐环境性能。该材料可广泛应用于电子封装、柔性电路、电磁屏蔽等领域，特别适用于需要兼顾导电性和机械性能的场合。本研究重点探讨了银填料含量、粒径分布、表面处理等因素对导电性能的影响，以及固化温度、时间等工艺参数对材料性能的调控作用，为开发高性能导电胶粘剂提供了理论和实验依据。