低温固化环氧树脂胶粘剂作为一种高性能粘接材料,在电子封装、航空航天、汽车制造等领域具有重要应用价值。传统环氧树脂固化温度较高,限制了其在热敏感基材上的使用。本文针对这一问题,探讨了低温固化环氧树脂胶粘剂的制备方法,重点研究了固化剂选择、促进剂添加、填料改性等因素对固化性能的影响。通过优化配方设计和工艺参数,开发出在60-80℃条件下即可实现完全固化的环氧树脂胶粘剂体系,同时保持良好的力学性能和耐久性。本研究为拓展环氧树脂胶粘剂的应用范围提供了技术参考。

低温固化环氧树脂胶粘剂作为一种高性能粘接材料,在电子封装、航空航天、汽车制造等领域具有重要应用价值。传统环氧树脂固化温度较高,限制了其在热敏感基材上的使用。本文针对这一问题,探讨了低温固化环氧树脂胶粘剂的制备方法,重点研究了固化剂选择、促进剂添加、填料改性等因素对固化性能的影响。通过优化配方设计和工艺参数,开发出在60-80℃条件下即可实现完全固化的环氧树脂胶粘剂体系,同时保持良好的力学性能和耐久性。本研究为拓展环氧树脂胶粘剂的应用范围提供了技术参考。

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