双马改性环氧树脂导电胶粘剂的研究是针对当前电子封装、航空航天等领域对高性能导电胶粘剂的迫切需求而展开的一项重要课题。传统环氧树脂胶粘剂虽然具有优异的粘接性能和机械强度，但其导电性能不足，难以满足高导电应用场景的要求。本研究通过引入双马来酰亚胺（BMI）对环氧树脂进行改性，旨在提升胶粘剂的耐高温性能和导电性能。通过优化双马与环氧树脂的配比、固化工艺以及导电填料的种类与含量，系统研究了改性后胶粘剂的导电性能、力学性能和热稳定性。研究结果表明，双马改性环氧树脂导电胶粘剂在保持良好粘接性能的同时，显著提高了导电性和耐热性，为电子封装、微电子组装等领域的应用提供了新的材料选择。该研究不仅拓展了环氧树脂胶粘剂的应用范围，也为高性能导电胶粘剂的开发提供了理论依据和技术支持。