本研究旨在开发一种能够在室温条件下固化并具有优异耐热性能的环氧胶粘剂。通过系统优化环氧树脂基体、固化剂体系及功能性填料的选择与配比，重点解决传统环氧胶粘剂高温性能不足与固化温度要求高的技术难题。实验采用差示扫描量热法（DSC）、热重分析（TGA）和力学性能测试等手段，考察了固化工艺参数对胶层耐热性和机械性能的影响规律。研究结果表明，所制备的胶粘剂在室温固化后玻璃化转变温度可达180℃以上，短期耐温性能超过250℃，同时保持优良的粘接强度和工艺操作性。该成果为电子封装、航空航天等领域对中高温环境下使用的胶粘材料提供了新的解决方案，具有重要的工程应用价值。