金属基纳米复合材料因其优异的力学性能、热稳定性和功能性，近年来在航空航天、汽车制造和电子封装等领域展现出巨大的应用潜力。研究现状表明，通过纳米颗粒、碳纳米管或石墨烯等增强相的引入，材料的强度、耐磨性和导电性得到显著提升，但界面结合、分散均匀性和规模化制备仍是技术难点。未来，随着多尺度模拟、原位表征技术和新型制备工艺的发展，这类材料有望在轻量化、高导热及多功能集成方向实现突破，同时降低成本并推动产业化应用。