散热型印制电路板环氧胶粘剂的研究是针对现代电子设备高功率密度和高集成度发展趋势下散热需求日益突出的背景下展开的。随着电子元器件小型化和高性能化，传统印制电路板的散热性能已难以满足要求，亟需开发具有优异散热性能的环氧胶粘剂材料。本研究通过优化环氧树脂基体配方，引入高导热填料体系，探究填料种类、粒径分布、表面改性及填充比例对胶粘剂导热性能、粘接强度和工艺性能的影响规律。同时系统考察了固化工艺参数对材料热力学性能和界面结合特性的调控作用，旨在开发出兼具高导热性、良好粘接性能和可靠性的散热型环氧胶粘剂，为高性能印制电路板的散热设计提供新材料解决方案。该研究对提升电子设备热管理能力、延长使用寿命具有重要工程应用价值。