基板厚度是影响爆炸复合材料界面状态的重要因素之一。在爆炸焊接过程中，基板厚度不仅影响爆炸冲击波的传播特性，还会改变材料的塑性变形行为和能量吸收能力。较厚的基板通常能够提供更好的支撑作用，有助于形成更均匀的界面波形结构，但同时可能导致界面结合强度降低。而较薄的基板虽然容易实现冶金结合，但可能因能量吸收不足而产生界面缺陷或过度熔化。此外，基板厚度还会影响残余应力分布和复合材料的整体力学性能。因此，在爆炸复合材料制备过程中，需要根据具体材料组合和应用需求，优化选择基板厚度以获得理想的界面结合质量。