低真空条件下铝基复合材料扩散焊接工艺是一种先进的连接技术，适用于铝基复合材料的精密焊接。该工艺在低真空环境中进行，通过施加适当的温度和压力，使材料在固态下实现原子间的扩散结合，从而避免熔化带来的缺陷。这种焊接方法能有效减少氧化和孔隙，提高接头强度和性能稳定性，特别适用于航空航天、汽车制造等对材料性能要求较高的领域。低真空环境有助于降低氧化风险，同时保持工艺的经济性和可操作性。该工艺的关键参数包括温度、压力、保温时间和真空度，需根据具体材料和应用场景进行优化。