补强圈与容器壳体间的接触行为是压力容器设计中的重要考虑因素。补强圈通常焊接在容器壳体上，用于局部增强开孔区域的强度。两者之间的接触行为直接影响应力分布和结构完整性。在正常工作条件下，补强圈应与壳体保持紧密接触以确保共同承载。但在某些情况下可能出现接触分离或局部脱离，这会导致应力集中和潜在失效风险。设计时需要分析接触压力、焊接残余应力以及温度变化等因素对接触界面的影响。合理的接触行为设计能有效传递载荷，避免局部应力过高，确保容器安全运行。接触行为的分析通常采用有限元方法，考虑材料非线性、几何非线性和接触非线性等因素。