电真空工艺是一种用于制造电子管、显像管、微波管等电真空器件的特殊制造技术。该工艺主要涉及在高度真空或特定气体环境下，通过精密加工、焊接、排气、封接等步骤，将金属、陶瓷、玻璃等材料组装成具有特定功能的真空电子器件。电真空工艺的关键环节包括：1.零部件加工：采用精密机械加工或特殊成型技术制造电极、栅极、阳极等部件。2.材料处理：对金属材料进行除气、净化处理，确保在高真空环境下性能稳定。3.组件装配：在洁净环境中进行精密组装，保证各部件间的相对位置和间距精度。4.排气工艺：通过高温烘烤、电子轰击等方式去除器件内部气体，达到高真空要求。5.封接技术：采用玻璃-金属封接或陶瓷-金属封接等特殊工艺实现可靠密封。电真空工艺广泛应用于雷达、通信、医疗设备、科学仪器等领域，是制造高性能真空电子器件的基础技术。随着新材料和新工艺的发展，现代电真空工艺不断向更高精度、更长寿命和更可靠性的方向发展。
