后道封装测试洁净厂房的净化空调设计是半导体、微电子和其他高精度制造行业中至关重要的环节。该设计旨在为封装测试区域提供高度洁净、恒温恒湿的环境，确保生产过程中的颗粒物、温湿度及气流组织达到严格的工艺要求。净化空调系统通常采用高效过滤器（如HEPA或ULPA）来控制空气中的微粒浓度，并通过精确的温湿度调节系统维持稳定的生产条件。此外，系统还需考虑节能、气流均匀性、压差控制以及防静电等特殊需求，以满足后道封装测试对环境的严苛标准。