混凝土多孔砖砌体温度应力有限元分析是针对建筑结构中由温度变化引起的应力问题进行数值模拟的研究方法。该分析通过有限元软件建立多孔砖砌体的三维模型，考虑材料非线性、孔隙结构及热力学耦合效应，模拟砌体在温度梯度作用下的变形与应力分布。研究重点包括：多孔砖与砂浆的热膨胀系数差异、砌体接缝处的应力集中、温度循环下的损伤演化规律，以及环境温度骤变对砌体抗裂性能的影响。分析结果可为砌体结构的温度缝设置、保温构造优化及耐久性设计提供理论依据，尤其适用于温差较大地区的墙体抗裂设计和既有砌体建筑的热应力评估。