PCB板的Mark点设计对SMT（表面贴装技术）工艺至关重要。Mark点作为基准定位点，为贴片机提供精确的坐标参考，确保元器件能够准确贴装到预定位置。良好的Mark点设计能显著提高贴装精度，减少生产误差，提升整体良率。Mark点通常设计为圆形铜箔，直径在1.0~3.0mm之间，周围留有足够的无铜区域（通常为直径的2~3倍），以避免光学识别干扰。其位置应均匀分布在PCB的对角或四角，确保整板定位的稳定性。此外，Mark点的表面处理（如镀金或喷锡）需保证高对比度，便于机器视觉系统快速识别。若Mark点设计不当（如尺寸不标准、位置偏移或表面反光不足），可能导致贴片机识别失败，引发贴装偏差甚至生产中断。因此，合理的Mark点设计是SMT高效、高精度生产的关键保障。
