BGA焊接技术是电子制造中的关键工艺，广泛应用于高密度集成电路封装。本文将全面解析BGA焊接的常见问题，包括焊球虚焊、桥连、空洞等缺陷的成因与解决方案，同时介绍返修工艺要点和X光检测等质量控制方法。无论您是工艺工程师还是电子爱好者，都能在这里找到BGA焊接的实用技巧和行业最佳实践，帮助您提升焊接良率，确保产品可靠性。