元器件到PCB板边缘间距不足可能导致多种严重问题。首先，过小的间距会增加机械应力风险，在组装或运输过程中容易因外力作用导致元器件损坏或焊点开裂。其次，边缘附近的元器件更容易受到环境因素影响，如湿气、灰尘污染或静电放电(ESD)，可能引发电路故障或长期可靠性问题。此外，生产过程中如果间距不足，可能会干扰自动贴片机或测试夹具的正常操作，影响制造良率。在高压应用中，边缘间距不足还可能引发电弧放电或绝缘失效等安全隐患。因此，保持足够的边缘间距是PCB设计中的重要安全准则，通常需要遵守IPC标准或制造商规范要求的最小间距值。
