PCB金手指从设计到生产全流程简介：PCB金手指是印刷电路板上的关键连接部件，用于实现板间可靠电气连接。其全流程可分为以下几个主要阶段：1.设计阶段：-根据应用需求确定金手指数量、排列方式和尺寸规格-设计符合IPC标准的金手指形状和间距-选择适当的表面处理工艺（如镀金、镀硬金等）-完成PCB布局布线，确保信号完整性2.工程准备阶段：-制作符合设计要求的Gerber文件-设计金手指区域的阻焊层开窗-确定镀金厚度和工艺参数（通常硬金厚度1-3μm）3.生产制造阶段：-基板材料选择和PCB常规加工-金手指区域特殊处理（通常采用选择性电镀）-严格控制镀金厚度和表面平整度-进行必要的清洁和表面处理4.质量检验阶段：-外观检查（无划痕、无污染、无氧化）-尺寸精度测量-镀层厚度检测-接触电阻测试-耐磨性测试（重要应用场合）5.后续处理阶段：-防氧化保护处理-包装运输特殊要求（防刮擦措施）-装配使用注意事项说明整个流程需要严格控制工艺参数和质量标准，保证金手指具有良好的导电性、耐磨性和抗氧化性能，确保长期可靠的电气连接。
