PCB阻抗误差控制在5%的难度取决于多个因素，包括设计复杂度、材料稳定性、工艺精度和测试手段。对于普通单端线，5%误差在成熟工艺下可以实现，但对差分线或高频信号则挑战较大。材料参数波动、蚀刻精度、层压厚度偏差都会影响最终阻抗值。需要从设计仿真、板材选型、生产工艺到测试各环节严格把控，成本也会相应增加。经验丰富的工程师配合高精度设备通常能达到这一要求，但量产一致性仍需持续优化。