在PCB设计中，多层板焊盘的设计至关重要，直接影响焊接质量和电路可靠性。本文将详细介绍四种主流的多层板焊盘设计方式，包括通孔焊盘、盲孔焊盘、埋孔焊盘以及微孔焊盘，帮助工程师根据具体应用场景选择最合适的方案。通过对比分析不同设计方式的优缺点，您将掌握如何优化焊盘结构，确保信号完整性和生产工艺可行性。无论您是处理高频信号还是高密度布线，这些设计技巧都能为您的多层板项目提供实用指导。