FilledPluggedPlatedVia-In-PadIPC4761简介IPC-4761标准定义了印刷电路板（PCB）中过孔（via）的设计与制造要求，特别是针对填充、堵塞和镀覆过孔（Filled,Plugged,PlatedVia）的技术规范。Via-In-Pad（VIP）是一种将过孔直接放置在焊盘下方的设计技术，通常用于高密度互连（HDI）PCB，以节省空间并提高信号完整性。根据IPC-4761，填充过孔（FilledVia）指用过孔填充材料（如树脂或导电膏）完全填满过孔；堵塞过孔（PluggedVia）指在过孔的一端或两端用非导电材料封闭；镀覆过孔（PlatedVia）则确保孔壁完全金属化，保证电气连通性。Via-In-Pad技术结合这些工艺，可减少焊接问题（如气孔或虚焊），并支持更精细的元件布局（如BGA封装）。IPC-4761为制造商提供了明确的验收标准，确保过孔质量满足高可靠性应用的需求。
