IPCJ-STD-003CCN是电子制造行业中的一项重要标准，它规定了印制板（PCB）可焊性测试的要求和方法。该标准由中国电子技术标准化研究院（CESI）翻译并发布，是IPCJ-STD-003C的中文版本。IPCJ-STD-003CCN适用于评估印制板表面处理（如镀金、镀银、OSP、沉锡等）的可焊性，确保其在组装过程中能够形成可靠的焊点。标准涵盖了测试样品的准备、测试条件、评估标准以及可接受性要求，帮助制造商和供应商确保PCB的可焊性质量。该标准广泛应用于电子制造、PCB生产、组装工艺控制等领域，是保证电子产品焊接可靠性的重要依据。
