IPC-7093-2011是由IPC（国际电子工业联接协会）发布的一项标准，全称为“BGA（球栅阵列）的设计与组装工艺实施”。该标准主要针对球栅阵列封装技术的设计、组装和工艺实施提供详细的指导和建议。IPC-7093-2011涵盖了BGA封装的关键技术要点，包括焊球布局、焊盘设计、组装工艺参数、返修方法以及可靠性测试等内容。该标准旨在帮助制造商和设计工程师优化BGA组装的工艺流程，提高产品良率和可靠性，同时减少生产中的缺陷和故障。该标准适用于电子制造行业的工程师、设计师和工艺技术人员，特别是在高密度互连（HDI）和先进封装技术领域具有重要参考价值。通过遵循IPC-7093-2011的建议，企业可以更好地应对BGA组装中的挑战，提升产品质量和生产效率。
