IPC-7095D-CHINESENP2019是国际电子工业联接协会（IPC）发布的一份关于球栅阵列（BGA）及其他高密度封装技术设计与组装实施指南的中文版本。该标准为电子制造行业提供了关于BGA封装设计、组装、检验和返修等方面的详细指导，旨在帮助工程师和技术人员解决高密度封装在制造过程中可能遇到的各种问题。该标准涵盖了BGA封装的关键技术要点，包括焊球布局、焊盘设计、焊接工艺参数、可靠性测试方法以及常见缺陷分析等内容。通过遵循IPC-7095D-CHINESENP2019的推荐实践，企业可以提高产品良率、优化制造流程，并确保高密度封装器件的长期可靠性。该标准适用于电子制造企业、设计工程师、工艺工程师以及质量控制人员，是BGA及相关封装技术领域的重要参考文件。
