IPC-JEDECJ-STD-033B.1标准中文版《潮湿/再流焊敏感表贴装器件的操作、包装、运输及使用》是针对潮湿敏感表面贴装器件（MSD）的行业规范。该标准由IPC和JEDEC联合制定，为电子制造业提供了处理潮湿敏感元器件的统一指南，确保器件在存储、运输和使用过程中避免因吸湿导致的回流焊过程中损坏。标准详细规定了潮湿敏感器件的分类、干燥包装要求、存储条件、暴露时间控制以及烘烤处理等关键参数。它帮助制造商和用户正确识别器件湿度敏感性等级（MSL），并采取适当防护措施，防止器件在回流焊过程中出现分层、爆米花效应等缺陷。J-STD-033B.1是电子组装行业的重要工艺标准，适用于元器件供应商、电子制造服务商（EMS）和OEM厂商，对保证SMT焊接质量和产品可靠性具有重要指导意义。
