IPC-2223ECN2020《挠性和刚挠印制板设计分标准》是电子行业针对挠性和刚挠结合印制电路板（PCB）设计的重要技术规范。该标准中文版共60页，由IPC（国际电子工业联接协会）发布，为挠性PCB的设计、材料选择、电气性能、机械特性等提供了系统化的指导原则。标准主要涵盖挠性电路的特殊设计要求，包括导体布局、弯曲区域设计、覆盖层应用、增强板配置等关键内容，同时详细规定了刚挠结合板的过渡区域设计方法。该版本（E版）在前版基础上更新了行业最新技术要求和设计实践，适用于消费电子、汽车电子、医疗设备等多个领域的挠性电路开发。作为PCB设计工程师、制造人员和质检人员的必备参考，本标准有助于确保挠性电路产品的可靠性和一致性，同时优化生产成本。标准中提供的设计参数和验证方法对提升产品良率和性能具有重要指导价值。
