IPC7351是一种电子元件封装和焊盘设计的行业标准，由IPC（国际电子工业联接协会）制定。该标准提供了电子元件封装、焊盘图形（pad）和布局（pattern）的详细规范，确保元件在印刷电路板（PCB）上的可靠焊接和组装。IPC7351标准的主要内容包括：1.**焊盘设计**：定义了不同封装类型（如SMD、通孔元件）的焊盘尺寸、形状和间距，确保良好的焊接性和机械强度。2.**元件封装**：提供了标准化的封装命名和尺寸，帮助设计师准确选择元件布局。3.**设计规则**：包括元件间距、焊盘延伸、阻焊层开口等关键参数，优化PCB的可制造性和可靠性。该标准广泛应用于PCB设计软件（如AltiumDesigner、Cadence等），帮助工程师实现高效、高可靠性的电路板设计。
