IPC-7526标准是关于模板设计和印刷电路板（PCB）印刷缺陷的行业指南。该标准由IPC（国际电子工业联接协会）制定，旨在为电子制造行业提供模板设计和印刷工艺的最佳实践，以减少印刷缺陷并提高生产效率。IPC-7526涵盖了模板开孔设计、印刷参数优化、焊膏选择以及常见印刷缺陷（如桥接、少锡、拉尖等）的解决方案。该标准适用于SMT（表面贴装技术）生产中的印刷工艺，帮助制造商提升良率并降低返修成本。通过遵循IPC-7526的建议，企业可以优化模板设计，改善印刷一致性，并减少因印刷不良导致的组装问题，从而提升整体产品质量和可靠性。
