湿敏元件管理作业规范简介湿敏元件（MSD，MoistureSensitiveDevice）在电子制造过程中对湿度极为敏感，不当的存储或操作可能导致元件吸湿，在回流焊等高温工艺中产生分层、爆裂等缺陷，严重影响产品可靠性。本规范旨在明确湿敏元件的采购、接收、存储、烘烤、使用及报废全流程管理要求，确保元件始终处于受控状态。主要内容包括：湿敏等级分类、防潮包装验收标准、干燥柜温湿度参数设定、车间暴露时间管控、烘烤条件及次数限制、跟踪记录要求等。通过严格执行本规范，可有效降低因湿敏问题导致的质量风险，提高生产良率与产品长期可靠性，适用于涉及湿敏元件的采购、仓储、SMT生产及质量管理部门。