IEC61249-2-21-2003是国际电工委员会（IEC）发布的一项标准，属于印刷电路板材料系列标准的一部分。该标准具体规定了用于制造印刷电路板（PCB）的基材的性能要求和测试方法，特别是针对特定类型的覆铜层压板或无粘接剂材料。标准中详细涵盖了材料的电气性能、机械性能、热性能以及环境适应性等方面的技术要求，确保材料在电子设备制造中的可靠性和一致性。该标准适用于电子行业中的设计、生产和质量控制环节，为相关产品的性能评估提供了统一的测试依据。
简介
IEC61249-2-21-2003是国际电工委员会（IEC）发布的一项标准，属于印刷电路板材料系列标准的一部分。该标准具体规定了用于制造印刷电路板（PCB）的基材的性能要求和测试方法，特别是针对特定类型的覆铜层压板或无粘接剂材料。标准中详细涵盖了材料的电气性能、机械性能、热性能以及环境适应性等方面的技术要求，确保材料在电子设备制造中的可靠性和一致性。该标准适用于电子行业中的设计、生产和质量控制环节，为相关产品的性能评估提供了统一的测试依据。