IEC60664-3是国际电工委员会（IEC）制定的标准，全称为《绝缘配合第3部分：利用涂层、罐封和模压进行防污保护》。该标准主要规定了在电气设备中，通过使用涂层、罐封或模压等工艺对绝缘材料进行保护，以防止污染和潮湿等环境因素对绝缘性能的影响。标准详细说明了这些保护方法的材料选择、工艺要求、测试方法以及性能评估标准，确保电气设备在恶劣环境下仍能保持可靠的绝缘性能。IEC60664-3适用于各类电气电子设备，特别是那些需要在污染或潮湿环境中长期稳定工作的设备。