半导体晶圆验收测试（WAT，WaferAcceptanceTest）是半导体制造过程中的关键环节，主要用于在晶圆切割前对芯片的电性能参数进行测试，确保其符合设计规格和工艺要求。WAT通常在工艺完成后、封装前进行，通过测试晶圆上的特定测试结构（如晶体管、电阻、电容等）来评估工艺质量和器件性能。测试项目主要包括：1.直流参数测试：如阈值电压（Vth）、漏电流（Ioff）、导通电流（Ion）、接触电阻等。2.交流参数测试：如栅极电容、延迟时间等。3.可靠性测试：如击穿电压、热载流子效应等。4.工艺相关参数：如线宽、薄膜厚度、掺杂浓度等。测试方法通常使用自动测试设备（ATE）搭配探针台，通过探针与晶圆上的测试pads接触，施加特定电压或电流信号，并测量响应。测试数据用于监控工艺稳定性、改进制造流程，并为后续封装提供依据。WAT测试结果直接影响芯片的良率和性能，是半导体质量控制的重要环节。
