表面贴装技术（SurfaceMountTechnology，简称SMT）是一种电子元件的组装技术，主要用于将电子元件直接安装在印刷电路板（PCB）的表面，而不是通过传统的通孔插装技术（Through-HoleTechnology）。SMT技术自20世纪80年代开始广泛应用，并逐渐成为现代电子制造中的主流工艺。SMT的核心优势包括更高的元件密度、更小的尺寸以及更快的生产速度。由于元件直接焊接在PCB表面，SMT能够实现更紧凑的电路设计，适用于智能手机、平板电脑等小型化电子设备。此外，SMT支持自动化生产，显著提高了制造效率和一致性。常见的SMT元件包括电阻、电容、集成电路（IC）等，它们通常以卷带或托盘形式供料，便于自动化贴片机快速拾取和放置。SMT工艺主要包括焊膏印刷、元件贴装、回流焊接和检测等步骤。尽管SMT技术具有诸多优点，但在高功率或高机械应力应用中，通孔技术仍有一定优势。总体而言，SMT因其高效性和适应性，已成为现代电子制造业不可或缺的一部分。
